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新闻中心

 

激光直写技术在微波电路制作中的应用

 
随着电路板的布线密度越来越高,必然导致电路制作技术的革新。传统的光绘曝光方式制作电路板的工艺限制了高密度电路板需求的增长,由于材料、对位和精度问题导致 PCB 的产能很底。通常情况下,高密度的线路在一个 HDI 电路板上只占很小区域,而其他部分完全可以通过常规工艺进行生产,利用激光在高密度区直接形成图形/图象是一种高效经济的方式,或者用激光直接制作 50 微米线宽/间距的 PCB 也可以提高产能。
 
欢迎参加由乐普科技公司首席技术官尤连旺先生演讲的“激光直写技术在微波电路制作中的应用”技术研讨会。
 
演讲公司:乐普科(天津)光电有限公司
会议主题:激光直写技术在微波电路制作中的应用
演讲人:尤连旺
职务:首席技术官
会议内容:
LPKF ProtoLaser U3 是一款PCB线路直写技术的紫外激光设备,紫外激光使导线更加精细,可制作出线宽/间距70μm/30μm的导线,轻松去除大面金属层,该系统可用于所有要求高几何精度,高重复精度的导线图案或者数据保密的领域。
 
欢迎参观乐普科展台,并点击  此 处 注册报名,提前获取技术研讨会入场证!
2014年10月29至31日
上海光大会展中心
一层展厅,B135展位
 
 
关于乐普科:
德国LPKF激光电子股份公司,成立于1975年,致力于开发电子行业专用设备和技术,为电路板设计师、制造厂、服务商提供创新性解决方案,目前的产品及技术包括:快速样品PCB制作技术及设备、激光SMD焊膏漏版切割系统、激光PCB加工设备、3D-MID激光直接成型技术及设备、塑料激光焊接设备等。
 
 
 
 
               
               
       

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