IME2019 5G天线论坛- 封装天线技术中的天线设计与优化

演讲主题： 封装天线技术中的天线设计与优化

封装天线（英文缩写AiP）技术是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线与封装解决方案，因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。AiP技术很好地兼顾了天线与封装在性能、成本及体积三方面的要求，代表着近年来天线与封装技术的重要成就。本报告重点介绍AiP技术中微带叠层贴片天线、微带栅格天线、耦合微带短路贴片天线设计与优化。微带叠层贴片天线是开发毫米波5G移动通信与车联网AiP技术者的首选天线形式，也是目前已经商用的毫米波5G移动通信系统中基站与终端AiP技术中唯一同时采用的天线形式。微带栅格天线已经开始在毫米波汽车雷达产品中得到应用。最新发明的耦合微带短路贴片天线，因为在微带天线小型化方面的突出优势，有望在窄带物联网（NB-IoT）获得应用。