新闻中心
|
IME2017技术论坛-仿真预测板载PCB天线与数字接口互耦带来的影响 |
|||
| 演讲公司：Keysight 是德科技 | |||
| 中/英文主题：仿真预测板载PCB天线与数字接口互耦带来的影响 | |||
| 演讲人：易泽宇 职务：EEsof EDA应用工程师 | |||
| 会议概要： | |||
| 随着通讯技术的发展，产品越来越强调小型化和集成化，板载印制天线得到了广泛的应用。工程师们因此面临了更严峻的系统内电磁干扰问题，尤其是天线与高速数字接口之间的耦合，往往会直接造成产品性能的剧烈恶化。这些问题如果能在PCB设计之初，就被预测并解决，将大大缩短产品的设计周期，并有效减少研发成本。本文利用电磁仿真软件EMPro，从天线电流和数字信号电流回路的角度入手，对双方的耦合造成的影响进行仿真和预测，从而帮助工程师进行合理的天线与数字信号接口的布局，在设计初期就将系统内部的电磁自干扰问题最小化。 | |||
|
|||
.jpg){kind=small}
