IME2018 5G通信论坛-高频微波多层PCB替代LTCC技术

围绕高性能微波复合多层板替代LTCC技术的可行性，从原材料、工艺难度、投资成本、应用发展瓶颈以及板材的特性、工艺成熟度、成本及产能上论述。同时从叠层方案、板材的选择、阶梯槽及功率和应用环境温度等方面阐述替代LTCC设计方案考虑的问题。最后介绍睿龙RS300及雅龙电子85HPH方案, 展示RS300及85HPH的多层板性能。