IME2018 5G通信论坛-5G通讯及毫米波汽车雷达PCB基材的选择

5G时代应传输需求，高速电路的超高传输速率、超低时延和万亿级别的高密度连接将会对支撑硬件的高速材料技术发展及其加工工艺技术产生重要影响。报告将围绕5G通讯高端硬件产品对印制电路板材料的市场需求及发展趋势做详细分析，同时，将对5G时代高速、射频电路用基材的技术发展趋势以及面临的挑战做详细的分享和解析。最后，将会围绕5G无线天馈系统、有线传输、存储、计算等硬件产品设计需求，提出综合解决方案。